Разработкой интерфейса занимается команда со звучным названием “USB 3.0 Promoter Group”, куда входят представители Intel, HP, Microsoft, NEC и других компаний.
Свое детище, официально представленное вчера вечером, инженеры нескромно называют “SuperSpeed USB”. Впрочем, небезосновательно: пропускная способность нового интерфейса составляет пять гигабит в секунду (USB 2.0 выдает максимум 480 Мбит/сек). Как уже было обещано, разъемы нового стандарта будут полностью совместимы с предыдущими версиями. Но это не значит, что в структуре кабелей не произошло изменений. Новые провода будут гораздо толще благодаря добавлению пяти новых линий (раньше их всего было 4: 2 для приема/передачи данных, 1 – для питания, 1 – для заземления). От этого сильно изменится внешний вид разъема, кабель USB 3.0 можно будет легко отличить от более ранних версий.
Помимо прироста скорости передачи данных (достигнутого как раз благодаря увеличению числа каналов), увеличилась и сила тока, с 500 мА до 900 мА. Это позволит не только подпитывать от одного хаба более 4-х устройств, но и избавиться от отдельных блоков питания в тех устройствах, которые раньше поставлялись с ними.
Широкое распространение новая технология получит не раньше 2010 года. Сообщается, что работы над новыми устройствами (ноутбуками, мобильными телефонами...), поддерживающими новый интерфейс, уже идут.
Короче говоря, когда мы будем на курсе 3-4 такие порты будут уже практически везде =)
источник: intel, mail.ru
